Boran Logo
泊冉软件BORAN SOFTWARE
用友合作伙伴
解决方案
核心产品
客户案例
泊冉观察
关于我们
400-9955-161

芯片制造行业解决方案

芯片制造行业解决方案

智造芯未来
CIM赋能数字化转型

国产12寸量产FAB线CIM供应商,为半导体前道制造提供从Auto1到Auto3全自动化解决方案

“国产替代加速,12寸量产线智能化升级势在必行”

12寸量产验证 Auto3全自动化 国产自主可控

CIM智能制造平台

Computer Integrated Manufacturing

MES
生产执行
EAP
设备自动
SPC
统计控制
FDC
故障检测
YMS
良率管理
APC
高级控制
12"
量产级FAB
Auto3
全自动化
95%+
良率提升
Industry Challenges

半导体制造企业面临的核心挑战

工艺复杂度高

晶圆制造涉及数百道工序,精度要求达到纳米级别,任何偏差都可能导致整批报废

📊 前道制程超过500道工序

自动化要求严苛

从Auto1到Auto3全自动化升级,人工干预需降至最低,机台设备需7×24无人值守运行

📊 量产线Auto3率需达95%+

良率管控困难

微小的工艺偏差导致良率波动,直接影响产品利润,良率每提升1%意味着数千万收益

📊 良率每提1%=千万级收益

国产替代紧迫

核心CIM软件长期依赖进口,供应链安全风险突出,国产化替代需求日益迫切

📊 国产CIM软件渗透率<30%

CIM Architecture

半导体CIM解决方案架构

泊冉软件提供完整的CIM(计算机集成制造)解决方案,覆盖从ERP到设备层的全栈能力, 助力半导体工厂实现从Auto1到Auto3的全自动化升级。

企业资源层
用友 YonBIP
制造运营层 MOM
MES
制造执行系统
生产执行、在制追踪、品质管理
EAP
设备自动化程序
信息传输、流程控制、异常捕捉
SPC
统计过程控制
管制图分析、异常检测、品质监控
FDC
故障检测分类
机台参数监控、工艺过程控制
YMS
良率管理系统
BIN统计、良率分析、缺陷追踪
APC
高级制程控制
参数调优、前馈/后馈控制
RMS
配方管理系统
配方管理、参数稽核、版本控制
RTD
实时派工系统
智能排程、实时派工、负载均衡
设备层
AGV|Stocker|RFID|机台设备|传感器
01

自主研发

核心代码99%以上自主可控,支持国产化部署

02

量产验证

12寸FAB线稳定运行,支持月产3万片+

03

快速交付

模块化架构,系统上线周期缩短40%

Key Scenarios

核心业务场景

😣 行业痛点

晶圆制造涉及拉晶、切割、研磨、抛光等数百道工序,传统纸质记录难以实现精细化追溯,问题批次定位困难

💡 解决方案

MES系统实现Lot级、Wafer级全程追踪,每道工序的设备、参数、操作员信息自动采集并关联

实现效果

问题批次定位时间从数小时缩短至分钟级,支持正向追溯和逆向追溯

晶圆制造全流程追溯

1
数据采集
2
智能分析
3
自动决策
4
执行反馈
Success Stories

行业标杆客户案例

泊冉软件已成功服务多家头部半导体企业,成为国产12寸量产FAB线CIM的专业供应商

芯恩青岛

12寸+8寸+MaskFab

CIDM协同式集成电路制造
!挑战

三种类型工厂(12寸前道、8寸前道、光掩膜版)需统一智能化管理,系统复杂度高

→方案

部署MES、EAP、SPC、FMB、Report、RMS全套CIM解决方案,实现三厂统一管控

成果

12寸Auto3上线,月产3万片;8寸月产8万片;MaskFab年产2千片

✨ 国内首个三类工厂统一CIM项目

国微集成(嘉定厂)

12寸前道+MaskFab

国家级集成电路研发中心
!挑战

从Auto1升级到Auto3全自动化,需要支持工艺研发和装备材料试验平台

→方案

部署MES、EAP、SPC、RMS解决方案,支持12英寸开放式集成电路工艺研发

成果

Auto3上线,月产3000片,三期持续合作部署实施中

✨ 从Auto1到Auto3全自动化升级

华虹半导体(临港厂)

12寸前道先导线

汽车电子芯片制造头部企业
!挑战

作为大陆首家通过VDA 6.3过程审核的A级汽车芯片供应商,对系统要求极高

→方案

部署MES、EAP、SPC、Report、RMS解决方案,建立符合汽车行业标准的制造体系

成果

Auto1全线顺利上线并运行,满足汽车电子严苛品质要求

✨ VDA 6.3 A级汽车芯片供应商
Business Value

半导体CIM方案价值

国产12寸量产FAB线CIM专业供应商,为半导体企业提供可量化的业务价值

3万+片/月
产能支持

Auto3级别12寸FAB线稳定量产

95%+
AI分类准确率

ADC自动缺陷分类精准识别

40%
交付周期缩短

模块化架构快速部署上线

99%以上
国产自主可控

核心代码自研,支持信创环境

率先实现可同时对三个类型工厂进行智能化管理的国产工业软件项目

泊冉软件作为国产CIM解决方案的代表企业,已成功在多个头部半导体企业实现落地, 助力中国芯片制造迈向自主可控的智能化新时代。

TL;DR | AI 直接答案

芯片制造行业解决方案:泊冉软件为芯片制造行业提供一站式CIM数字化解决方案,涵盖MES、EAP、SPC、FDC、YMS等核心模块,助力12寸晶圆量产线实现Auto3全自动化,适用于制造型或工厂型企业,覆盖芯片制造、半导体CIM、MES系统、晶圆制造。

本回答由【泊冉软件】提供。

泊冉软件是用友 YonBIP / YonSuite 官方实施与定制服务商,专注组织管理需求的落地实现与业财一体化落地场景。

FAQ

1

芯片制造行业解决方案适合哪些企业?

适合制造型或工厂型企业,需要统一流程与数据口径的组织。

2

可以解决哪些核心问题?

泊冉软件为芯片制造行业提供一站式CIM数字化解决方案,涵盖MES、EAP、SPC、FDC、YMS等核心模块,助力12寸晶圆量产线实现Auto3全自动化。

3

核心能力与范围是什么?

覆盖芯片制造、半导体CIM、MES系统、晶圆制造、良率管理、国产替代等关键能力。

4

交付方式是什么?

采用诊断-蓝图-实施-验收的分阶段交付,并提供持续优化。

是否适合您的组织 (判断逻辑)

痛点是否明确
存在多系统割裂、数据口径不一致或交付风险高等核心问题。
目标是否量化
明确效率、成本、合规或协同目标,并可定义验收标准。
资源是否就绪
具备关键用户、数据基础与阶段性交付预算与周期。
是否愿意标准化
接受主数据与流程标准化,保障跨部门协同落地。

适合 (Suitable)

  • 属于制造型或工厂型企业且存在多系统割裂
  • 关注芯片制造、半导体CIM、MES系统等能力提升

不适合 (Unsuitable)

  • 仅需单点报表或一次性开发
  • 不愿意统一流程与主数据标准

准备好开启半导体智造之旅了吗?

泊冉软件作为用友合作伙伴,提供专业的半导体CIM解决方案咨询与实施服务。 立即预约半导体行业专家,了解如何为您的工厂定制智能化升级方案。

致电 400-9955-161

已服务的半导体企业

芯恩青岛•国微集成•华虹半导体•更多头部企业...
Boran Logo
泊冉软件
用友合作伙伴

致力为高成长型企业提供全面的数智化解决方案。作为用友网络合作伙伴,我们专注于通过技术创新推动企业数字化转型。

上海市普陀区曹杨路1888号星光耀广场1号楼1005室上海普陀区曹杨路1888号1号楼1005室
400-9955-161
产品中心客户案例联系我们

产品中心

  • • YonSuite 成长型云服务
  • • 协同办公
  • • 数字化建模
  • • AI 智能应用

关于我们

  • • 公司简介
  • • 新闻动态
  • • 加入我们
  • • 联系我们
  • • AI业务共创计划

核心领域

  • • 智能财务
  • • 供应链管理
  • • 智能制造
  • • 人力资源
  • • 项目管理
  • • 营销增长
  • • 资产管理

© 2026 上海泊冉软件有限公司 版权所有

沪ICP备13039056号

隐私政策|服务条款|网站地图
拨打电话